PCB除膠渣/化學銅設備
關鍵詞（cí）：化學鎳鈀金（jīn）, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備（bèi）
在陽極氧化（huà）領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業的新技術及（jí）發展趨勢，並研究（jiū）更新陽極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零（líng）件浸在金屬（shǔ）鹽的溶（róng）液（yè）中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬（shǔ）離子都能從水溶液中沉（chén）積出來，如果陰極上氫離子還（hái）原為氫的副反應占主要地（dì）位，則（zé）金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元（yuán）素周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大（dà）多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為（wéi）銀陽極，鍍錫-鉛合（hé）金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極（jí）溶解（jiě）困難，使用不溶性陽極，如（rú）酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配（pèi）製好的標準含金溶液來（lái）補充.鍍鉻陽（yáng）極（jí）使用純鉛，鉛-錫（xī）合（hé）金，鉛（qiān）-銻合金等不溶性（xìng）陽極。
上（shàng）一頁（yè）
下一（yī）頁
在（zài）線留言
在線留言
