PCB一次（cì）銅（tóng）/二次銅（tóng）設（shè）備
关键词：化学镍钯金, 电镀铑钌设备, 滚镀设备, 阳极氧化设备
在阳极氧化领域（yù），为（wéi）行业主流主机厂（chǎng）APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服务（wù），掌握（wò）主流机构制造商作业流程及工艺规范，密切关注阳极氧化行业的新技术及发展（zhǎn）趋势，并研究更新阳极氧化设备贴合新兴工艺需求。
电镀（dù）是一种电化学过程（chéng），也是一（yī）种氧化还原过（guò）程.电镀的基本过程是将（jiāng）零（líng）件浸在金（jīn）属盐的溶液中作为阴极，金（jīn）属（shǔ）板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层.
不是所有的（de）金属离（lí）子都能从水溶液中（zhōng）沉积出来，如果（guǒ）阴极（jí）上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴（yīn）极上析出.根据实验，金（jīn）属离子自水溶液中电沉积（jī）的可能性，可从元（yuán）素周期表中得到一定的规律，阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳（yáng）极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合（hé）金使用（yòng）锡-铅合金（jīn）阳极.但是少数（shù）电镀由于阳极溶解困难，使（shǐ）用不溶性阳极，如酸性镀金使用的（de）是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金（jīn）等不溶性阳极（jí）。
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