PCB除膠渣/化學（xué）銅設備
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電（diàn）鍍銠釕設備, 滾鍍設（shè）備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業（yè）流程及工藝（yì）規範，密切關注陽極氧化行業的新技術及發（fā）展（zhǎn）趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新（xīn）興工藝需求。
電鍍（dù）是一種電化學過程，也是一種氧化還原過（guò）程.電鍍的基本過程是（shì）將零件浸（jìn）在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上（shàng）沉積出所（suǒ）需的鍍層.
不是所有（yǒu）的金屬離子（zǐ）都能從水溶液中沉積出來（lái），如果陰極上氫離子（zǐ）還原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉（chén）積的可（kě）能性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽（yáng）極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層（céng）相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為（wéi）銀陽極，鍍錫（xī）-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解（jiě）困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配（pèi）製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛（qiān）-銻合金等不溶性陽極。
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