LDS自動化學鍍金/銀設備
關鍵詞：化學鎳（niè）鈀（bǎ）金（jīn）, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備（bèi）
在陽極氧（yǎng）化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業的新技術及發展（zhǎn）趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興（xìng）工藝需求。
電鍍是（shì）一種（zhǒng）電化學過程，也（yě）是一（yī）種氧化還原（yuán）過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的（de）溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流（liú）電源後（hòu），在（zài）零件上沉積出所需（xū）的鍍層.
不是（shì）所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰（yīn）極上氫離子（zǐ）還原為氫的副反應占主要（yào）地（dì）位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉（chén）積的可能（néng）性，可從元素周期（qī）表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和（hé）不溶性陽極，大多數陽（yáng）極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如（rú）：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於（yú）陽極溶解困難（nán），使用不溶性陽極，如（rú）酸性鍍金使用的是多為鉑或（huò）鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來（lái）補充.鍍鉻（gè）陽極使用（yòng）純鉛，鉛-錫合（hé）金，鉛-銻合金等（děng）不溶性陽（yáng）極。
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