PCB化學鎳金（jīn）/化學鎳鈀金設備
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍（dù）設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主（zhǔ）流機構（gòu）製造商（shāng）作業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業的新技術及（jí）發展趨勢，並研究更新陽極氧化（huà）設備貼合新（xīn）興工藝需求。
電鍍是一種電化學（xué）過程（chéng），也是一種氧化還原過程.電鍍（dù）的（de）基本過（guò）程是將零件浸在金屬（shǔ）鹽的溶液中作為陰極，金（jīn）屬板作為（wéi）陽極，接直流電（diàn）源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子難（nán）以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子（zǐ）自水溶液中電沉積的可能性（xìng），可從元素周期表（biǎo）中得（dé）到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為（wéi）與（yǔ）鍍（dù）層相對（duì）應的可溶（róng）性陽極（jí），如：鍍鋅為（wéi）鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合（hé）金陽極.但（dàn）是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不（bú）溶性陽極，如酸（suān）性（xìng）鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍（dù）液主鹽離子靠（kào）添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍（dù）鉻（gè）陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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