PCB化學錫設備
關鍵（jiàn）詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕（liǎo）設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製（zhì）造商作（zuò）業流程及工藝規（guī）範，密切關注陽極氧化行業的（de）新技術及發展趨（qū）勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過（guò）程，也是一種氧化還原過程.電（diàn）鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後（hòu），在零件上沉積出所需的鍍層.
不（bú）是所有的金屬（shǔ）離子都（dōu）能（néng）從水溶（róng）液中沉（chén）積出來，如果（guǒ）陰（yīn）極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根（gēn）據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性（xìng），可從元素周期表中得（dé）到（dào）一定的規律，陽極（jí）分為可（kě）溶性陽極（jí）和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相（xiàng）對應的（de）可溶性陽極，如：鍍鋅（xīn）為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛（qiān）合金陽極.但是少數電鍍（dù）由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使（shǐ）用的是多為鉑或（huò）鈦（tài）陽極.鍍液主鹽離（lí）子靠（kào）添（tiān）加配製（zhì）好的標準含金（jīn）溶液來（lái）補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極（jí）。
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