滾桶電鍍設（shè）備
關鍵詞（cí）：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕（liǎo）設（shè）備, 滾鍍設（shè）備（bèi）, 陽極氧（yǎng）化設備
在（zài）陽極（jí）氧化領域，為行業主流主機（jī）廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業流（liú）程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業的新技術及（jí）發展趨勢，並研究更新陽極氧化設（shè）備（bèi）貼合新興工藝需求（qiú）。
電鍍是一種（zhǒng）電（diàn）化學過程（chéng），也是一種氧化還原過程.電鍍的基（jī）本（běn）過程是將零件（jiàn）浸在金（jīn）屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作（zuò）為陽極，接直流電（diàn）源後，在零件上沉（chén）積出所需的鍍層.
不是所（suǒ）有的金屬離子都能從（cóng）水溶液（yè）中沉積（jī）出來，如果陰極上氫離子還原為（wéi）氫的（de）副反應占主（zhǔ）要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根（gēn）據實驗，金屬離（lí）子自水（shuǐ）溶液中電（diàn）沉（chén）積的可能性（xìng），可從元素周期表中得到一定的規律（lǜ），陽極分為可溶性（xìng）陽極和不溶性陽極，大多數陽極為（wéi）與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫（xī）-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性（xìng）鍍（dù）金（jīn）使用的是多為鉑或鈦陽極（jí）.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶（róng）液來補（bǔ）充（chōng）.鍍鉻陽極使用（yòng）純鉛，鉛（qiān）-錫合（hé）金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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