半導體微弧氧化
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電（diàn）鍍（dù）銠釕設備（bèi）, 滾鍍設備, 陽（yáng）極氧化設備
在陽極氧（yǎng）化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商（shāng）作業流程（chéng）及工藝規範（fàn），密（mì）切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種（zhǒng）氧化還原過程（chéng）.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為（wéi）陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子（zǐ）都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫（qīng）離子還原為氫的副反應占主要（yào）地位，則金屬離子難以在陰極上析出（chū）.根據實驗，金屬離子自水溶（róng）液中電沉積的可（kě）能性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性（xìng）陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍（dù）層（céng）相對應的可溶性陽極，如：鍍（dù）鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫（xī）-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但（dàn）是（shì）少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如（rú）酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽（yáng）極.鍍液主（zhǔ）鹽離子靠添加配製好的標（biāo）準含金溶液來補充.鍍鉻陽（yáng）極（jí）使用純鉛，鉛（qiān）-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽（yáng）極。
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