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關鍵詞：化學鎳鈀金, 電（diàn）鍍銠釕設備, 滾鍍設備（bèi）, 陽極氧化設備
在陽（yáng）極氧化領域，為行業主流主機（jī）廠（chǎng）APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服（fú）務，掌握主流機構製造商作業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業的新技術（shù）及發展（zhǎn）趨勢，並研究更新陽極氧（yǎng）化設備貼合（hé）新興（xìng）工藝需求。
電（diàn）鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金（jīn）屬鹽（yán）的（de）溶（róng）液（yè）中作為陰（yīn）極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍（dù）層（céng）.
不是所有的金屬離子都能（néng）從水（shuǐ）溶液中沉積出來，如果陰（yīn）極上氫離子還原（yuán）為氫的副反應占主要（yào）地位（wèi），則金屬（shǔ）離子難以在陰極上析（xī）出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積（jī）的（de）可能性，可從元素（sù）周（zhōu）期表中得到一定的規律（lǜ），陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層（céng）相對應的（de）可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍（dù）錫（xī）-鉛合金使用錫（xī）-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添（tiān）加配製（zhì）好的標準含金溶液來補（bǔ）充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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