圈至圈連續精（jīng）密電鍍設備
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽（yáng）極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機（jī）構製造商作業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並（bìng）研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧（yǎng）化還原（yuán）過程.電鍍的（de）基本（běn）過程是將零件浸在金屬鹽的（de）溶液中作為陰極，金屬板作為陽（yáng）極，接直流電（diàn）源後，在零件上沉積（jī）出（chū）所需的鍍層.
不是（shì）所（suǒ）有的金（jīn）屬離子都（dōu）能從水溶液中沉積出（chū）來，如果陰極上氫離子還（hái）原為氫的副反應占主要地位，則金（jīn）屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自（zì）水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一（yī）定的（de）規律，陽極分為可溶性（xìng）陽極和（hé）不溶（róng）性陽極，大多數陽（yáng）極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽（yáng）極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛（qiān）合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用（yòng）純鉛，鉛-錫（xī）合（hé）金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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